一、引言真空蒸镀薄膜的质量主要取决于三个工艺因素:1.基板温度;2.蒸镀速率;3.剩余气体。对于蒸镀速率和剩余气体的压强与成分的测定

已有很好的方法和现成的仪器设备。但是

对于基板温度的测定却相当困难。采用温度计或热电偶等测温元件测定基板温度

不仅在真空室中会引入污染源

而且由于受热情况不同

测量元件的温度与待测基板的温度并不相同

因而测量结果是不可靠的。然而

基板温度对于薄膜基本性质的影响却十分明显

为了深入研究薄膜

正确可靠地测定镀膜过程中的基板温度是非常必要的。