Thermal bonding and its application in laser system

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更新时间：2025-09-01

- Thermal bonding and its application in laser system
- Issue 4, Pages: 354-355(2002)
- 作者机构：
  
  1. 1:清华大学精密仪器系数字光电和激光技术实验室
  2. 2:清华大学精密仪器系数字光电和激光技术实验室
  3. 3:清华大学精密仪器系数字光电和激光技术实验室
  4. 4:清华大学精密仪器系数字光电和激光技术实验室,北京,100084
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：
  CLC：
- Published：2002
- 稿件说明：
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Thermal bonding and its application in laser system[J]. 2002, (4): 354-355.
DOI：

Thermal bonding and its application in laser system[J]. 2002, (4): 354-355. DOI：

由于热键合技术具有适用范围广、对材料物化性能基本无影响等优点

所以它在激光方面有着越来越广泛的应用

尤其是在高功率激光和小型激光系统中的应用更为广泛。简单介绍了热键合技术的发展现状

并对其基本原理进行了详细的阐述。重点介绍了该技术在激光方面的用途和前景。由于热键合技术对工艺水平的要求较高

研究难度较大

探索性较强

所以加快它的研究和发展

对我国激光事业的发展有着十分重要的作用

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