Enhancing-sensitivity packaging technique and experimental study for fiber Bragg grating temperature sensor

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Enhancing-sensitivity packaging technique and experimental study for fiber Bragg grating temperature sensor

更新时间：2025-09-01

- Enhancing-sensitivity packaging technique and experimental study for fiber Bragg grating temperature sensor
- Vol. 35, Issue 3, Pages: 461-463(2009)
- 作者机构：
  
  1. 1:河北科技大学电气信息学院
  2. 2:河北科技大学信息科学与工程学院
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：
  CLC：
- Published：2009
- 稿件说明：
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Enhancing-sensitivity packaging technique and experimental study for fiber Bragg grating temperature sensor[J]. 2009, 35(3): 461-463.
DOI：

Enhancing-sensitivity packaging technique and experimental study for fiber Bragg grating temperature sensor[J]. 2009, 35(3): 461-463. DOI：

摘要

介绍了FBG(光纤布拉格光栅)温度传感器测温的基本原理和封装方法

提出一种新型的FBG温度传感器的封装技术

包括封装结构的设计及封装材料的合理选择

目的是提高FBG的温度敏感系数和消除应力的交叉影响。通过对裸光纤和封装后FBG温度传感器的温度特性、应力影响等进行对比实验研究

在5℃至90℃温度范围对FBG的反射波长进行了测量

结果表明:采用此法封装后的FBG温度传感器对温度具有很好的线性度和重复性

基本上消除了应力的影响

可以准确监测温度

测温范围为-15℃~200℃

精度达到±0.05℃。

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