Mathematical modeling and trajectory optimization of double-sided polishing process

doi:10.13741/j.cnki.11-1879/o4.2011.03.005

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Mathematical modeling and trajectory optimization of double-sided polishing process

更新时间：2025-09-01

- Mathematical modeling and trajectory optimization of double-sided polishing process
- Vol. 37, Issue 3, Pages: 279-283(2011)
- 作者机构：
  
  1:南京航空航天大学机电学院
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：10.13741/j.cnki.11-1879/o4.2011.03.005
  CLC：
- Published：2011
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Mathematical modeling and trajectory optimization of double-sided polishing process[J]. 2011, 37(3): 279-283.
DOI：

Mathematical modeling and trajectory optimization of double-sided polishing process[J]. 2011, 37(3): 279-283. DOI： 10.13741/j.cnki.11-1879/o4.2011.03.005.

摘要

双面抛光运动过程复杂

对光学材料的加工有重要的影响

运动轨迹分布不但影响加工效率

而且影响加工工件的表面质量。通过分析双面抛光加工的运动过程

建立双面抛光中任意一点相对于上抛光盘的运动轨迹的数学模型

改变数学模型中的轨迹运动参数

观察不同参数值对抛光轨迹分布的影响

优化分析得出抛光轨迹分布最佳的运动参数值。研究结果表明

工件在行星轮中的位置远离行星轮的回转中心

行星轮与整个抛光盘半径比为0.3

抛光盘与内齿轮的转速比在3~8倍之间

内外齿轮的转速比在1~4倍的范围内

获得的抛光轨迹最优。

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