Heat-release package design and analysis of high-power white LED down light

doi:10.13741/j.cnki.11-1879/o4.2012.03.007

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Heat-release package design and analysis of high-power white LED down light

更新时间：2025-09-01

- Heat-release package design and analysis of high-power white LED down light
- Vol. 38, Issue 3, Pages: 300-304(2012)
- 作者机构：
  
  1. 1:宁波大学信息科学与工程学院
  2. 2:宁波赛尔富电子有限公司
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：10.13741/j.cnki.11-1879/o4.2012.03.007
  CLC：
- Published：2012
- 稿件说明：
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Heat-release package design and analysis of high-power white LED down light[J]. 2012, 38(3): 300-304.
DOI：

Heat-release package design and analysis of high-power white LED down light[J]. 2012, 38(3): 300-304. DOI： 10.13741/j.cnki.11-1879/o4.2012.03.007.

摘要

设计了一种大功率白光LED照明灯具的封装结构

通过有限元计算

分析其稳态工作下的温度场分布

并通过温度测试实验表明

器件上测试点温度76.0℃

散热器外壳温度71.0℃

误差分别为2.6%和2.3%

理论计算与实验结果基本吻合。在此基础上

结合灯具各构件的温度场分布与传热学原理

提出了一种新的散热封装结构

为大功率LED的散热优化方案提供了有效依据。

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