Study on the influence of the relative position of the polishing pad to the removal quantity in two-axis lapping/polishing mode

doi:10.13741/j.cnki.11-1879/o4.2013.05.005

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Study on the influence of the relative position of the polishing pad to the removal quantity in two-axis lapping/polishing mode

更新时间：2025-09-01

- Study on the influence of the relative position of the polishing pad to the removal quantity in two-axis lapping/polishing mode
- Vol. 39, Issue 5, Pages: 408-412(2013)
- 作者机构：
  
  1. 1:四川大学电子信息学院
  2. 2:中国科学院光电技术研究所
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：10.13741/j.cnki.11-1879/o4.2013.05.005
  CLC：
- Published：2013
- 稿件说明：
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Study on the influence of the relative position of the polishing pad to the removal quantity in two-axis lapping/polishing mode[J]. 2013, 39(5): 408-412.
DOI：

Study on the influence of the relative position of the polishing pad to the removal quantity in two-axis lapping/polishing mode[J]. 2013, 39(5): 408-412. DOI： 10.13741/j.cnki.11-1879/o4.2013.05.005.

摘要

为了了解在抛光过程中抛光盘位置对光学元件面形的影响

对一种双轴式平面研磨抛光运动过程进行了分析。从Preston方程出发

推导了去除函数的表达式

研究了抛光盘的摆幅及偏心距离对元件的去除量分布的影响。通过定量计算得知

在加工转速不变的情况下

增大抛光盘的摆幅

元件不同圆周上的去除量也不同。增大偏心距

元件的去除量增大

不论抛光盘相对元件的位置如何改变

回转中心的去除量总是最大。

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