本文通过对漏率公式的讨论

找到了降低面板漏率的最基本的、也是最重要的措施

就是提高丝径的均匀性。用封闭气室的概念表述了熔压过程中的复丝间隙。对封闭气室在熔压过程中的物理过程进行了简化。用理想气体状态方程来描述封闭气室的状态变化。用此理论模型

对两个实验进行了计算

得到了和实验吻合的结果。最后

建立了新的漏率公式。用它来指导各项工艺研究。