您当前的位置:
首页 >
文章列表页 >
表面封装技术组件焊点热变形的云纹干涉法研究
更新时间:2025-09-01
    • 表面封装技术组件焊点热变形的云纹干涉法研究

    • Thermal deformation measurement of solder joints in surface mounted technique components using Moire interferometry

    • 光学技术   1996年第2期
    • 纸质出版:1996

    移动端阅览

  • 王卫宁, 石玲, 戴福隆. 表面封装技术组件焊点热变形的云纹干涉法研究[J]. 光学技术, 1996,(2). DOI:

    Thermal deformation measurement of solder joints in surface mounted technique components using Moire interferometry[J]. 1996, (2). DOI:

  •  
  •  
icon
试读结束,您可以激活您的VIP账号继续阅读。
去激活 >
icon
试读结束,您可以通过登录账户,到个人中心,购买VIP会员阅读全文。
已是VIP会员?
去登录 >

0

浏览量

56

下载量

0

CSCD

文章被引用时,请邮件提醒。
提交
工具集
下载
参考文献导出
分享
收藏
添加至我的专辑

相关文章

暂无数据

相关作者

暂无数据

相关机构

暂无数据
0