田种运, 孙娟, 卢德明. 红外倒焊机的结构和改进[J]. 光学技术, 1998,(3).

The structure and improvement of infrared flip chip alignment bonder[J]. 1998, (3).

田种运, 孙娟, 卢德明. 红外倒焊机的结构和改进[J]. 光学技术, 1998,(3). DOI：

The structure and improvement of infrared flip chip alignment bonder[J]. 1998, (3). DOI：