液体喷射抛光材料去除机理的研究

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液体喷射抛光材料去除机理的研究

更新时间：2025-09-01

- 液体喷射抛光材料去除机理的研究
- Research on material removal mechanism of fluid jet polishing
- 光学技术 2004年第2期页码：248-250
- 作者机构：
  
  1. 1:苏州大学现代光学技术研究所
  2. 2:苏州大学现代光学技术研究所
  3. 3:苏州大学现代光学技术研究所,江苏,苏州,215006
  4. 4,江苏,苏州,215006
- 作者简介：
- 基金信息：
  
  国家自然科学基金资助项目(60278011)
- DOI：
  中图分类号：
- 纸质出版：2004
- 稿件说明：
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方慧, 郭培基, 余景池. 液体喷射抛光材料去除机理的研究[J]. 光学技术, 2004,(2):248-250.

Research on material removal mechanism of fluid jet polishing[J]. 2004, (2): 248-250.
方慧, 郭培基, 余景池. 液体喷射抛光材料去除机理的研究[J]. 光学技术, 2004,(2):248-250. DOI：

Research on material removal mechanism of fluid jet polishing[J]. 2004, (2): 248-250. DOI：

从实验出发

研究了液体喷射抛光中抛光区的特征及材料的去除机理。得到了垂直喷射时在材料的去除区域呈W型的环状分布现象

并运用射流与冲击理论对这一现象做了详细地分析。实验结果表明

磨料粒子碰撞时的剪切作用对材料的去除来说占主导地位

而直接冲击作用占次要地位。

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