利用光切方法测量微结构的三维微运动

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利用光切方法测量微结构的三维微运动

更新时间：2025-09-01

- 利用光切方法测量微结构的三维微运动
- Measuring three-dimensional micro-motions of microstructures using optical sectioning
- 光学技术 2005年第4期页码：568-571
- 作者机构：
  
  1. 1:天津大学精密测试技术及仪器国家重点实验室
  2. 2:天津大学精密测试技术及仪器国家重点实验室
  3. 3:天津大学精密测试技术及仪器国家重点实验室
  4. 4:天津大学精密测试技术及仪器国家重点实验室
- 作者简介：
- 基金信息：
  
  国家863计划资助项目(2004AA404042)
- DOI：
  中图分类号：
- 纸质出版：2005
- 稿件说明：
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郭彤, 胡春光, 胡晓东, 等. 利用光切方法测量微结构的三维微运动[J]. 光学技术, 2005,(4):568-571.

Measuring three-dimensional micro-motions of microstructures using optical sectioning[J]. 2005, (4): 568-571.
郭彤, 胡春光, 胡晓东, 等. 利用光切方法测量微结构的三维微运动[J]. 光学技术, 2005,(4):568-571. DOI：

Measuring three-dimensional micro-motions of microstructures using optical sectioning[J]. 2005, (4): 568-571. DOI：

微结构动态特性的测试方法对研发可靠的、能市场化的微机电系统(MEMS)是必需的。开发出了一种测试系统

能使微结构的三维运动可视化。系统包括:利用光学显微镜来实现微结构的放大

并将图像投影到CCD摄像机上;利用光切方法来获取一系列图像

以此来表征微结构的三维运动;利用频闪照明来冻结微结构的高速运动。通过研究微加工水平谐振器在激励条件下的三维运动

论证了系统的功能。

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