磁控溅射材料沉积速率的定标方法的研究

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磁控溅射材料沉积速率的定标方法的研究

更新时间：2025-09-01

- 磁控溅射材料沉积速率的定标方法的研究
- Calibrating method of magnetron sputtering materials deposition rate
- 光学技术 2005年第4期页码：537-539
- 作者机构：
  
  1. 1:同济大学精密光学工程技术研究所
  2. 2:同济大学精密光学工程技术研究所
  3. 3:同济大学精密光学工程技术研究所
  4. 4:同济大学精密光学工程技术研究所
- 作者简介：
- 基金信息：
  
  国家自然科学基金资助项目(60378021);上海市科技发展基金资助项目(022261049;0352nm090)
- DOI：
  中图分类号：
- 纸质出版：2005
- 稿件说明：
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吴文娟, 王占山, 张众, 等. 磁控溅射材料沉积速率的定标方法的研究[J]. 光学技术, 2005,(4):537-539.

Calibrating method of magnetron sputtering materials deposition rate[J]. 2005, (4): 537-539.
吴文娟, 王占山, 张众, 等. 磁控溅射材料沉积速率的定标方法的研究[J]. 光学技术, 2005,(4):537-539. DOI：

Calibrating method of magnetron sputtering materials deposition rate[J]. 2005, (4): 537-539. DOI：

介绍了一种利用磁控溅射制备多层膜速率的定标方法。用高精度磁控溅射镀膜设备在同一块基片上先后镀制了两种周期的多层膜

用X射线衍射仪对其进行掠入射衍射测量

测量数据经线性拟合

可同时求得两种多层膜的周期

进而得到镀膜速率。与常用的定标方法相比

该方法不仅可以得到与常用定标方法相同的实验结果

而且提高了工作效率。

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