FBG温度传感器探头的封装设计方案

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FBG温度传感器探头的封装设计方案

光纤光学与光通信 | 更新时间：2025-09-01

- FBG温度传感器探头的封装设计方案
- The encapsulation scheme of temperature sensor based on FBG
- 光学技术 2006年32卷第S1期页码：415-417
- 作者机构：
  
  1:南昌航空工业学院无损检测技术教育部重点实验室
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：
  中图分类号：
- 纸质出版：2006
- 稿件说明：
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文海明, 肖树根, 万生鹏. FBG温度传感器探头的封装设计方案[J]. 光学技术, 2006,32(S1):415-417.

The encapsulation scheme of temperature sensor based on FBG[J]. 2006, 32(S1): 415-417.
文海明, 肖树根, 万生鹏. FBG温度传感器探头的封装设计方案[J]. 光学技术, 2006,32(S1):415-417. DOI：

The encapsulation scheme of temperature sensor based on FBG[J]. 2006, 32(S1): 415-417. DOI：

提出了一种基于FBG(布拉格光纤光栅)温度传感器封装的新设计方案。一个密闭的容器被活塞分成两部分

一部分充满水银

另一部分抽成真空

两个完全一样的布拉格光纤光栅分别安装在活塞两边。当温度发生变化时

通过水银的热胀冷缩推动活塞移动

把温度的变化通过水银热胀冷缩转换成对光纤光栅的拉力和压力。而光纤光栅和金属外壳本身的热胀冷缩对两段布拉格光栅的影响是相同的

基本上可以相互抵消

因此

消除了温度和应力交叉敏感的问题。另外

理论分析表明该布拉格光纤光栅传感头的温度灵敏度可以达到2.83×10-4/℃。

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