利用白光数字图像频域分析法测量工程高分子材料Ⅲ型裂纹尖端应力强度因子

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光学测量 | 更新时间：2025-09-01

- 利用白光数字图像频域分析法测量工程高分子材料Ⅲ型裂纹尖端应力强度因子
- The measurement of Ⅲ type crack tip stress intensity factor by white light digital image analysis in frequency domination area
- 光学技术 2008年第5期页码：764-767
- 作者机构：
  
  1:天津大学机械学院力学系
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：
  中图分类号：
- 纸质出版：2008
- 稿件说明：
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计欣华, 杨新伟, 陈金龙. 利用白光数字图像频域分析法测量工程高分子材料Ⅲ型裂纹尖端应力强度因子[J]. 光学技术, 2008,(5):764-767.

The measurement of Ⅲ type crack tip stress intensity factor by white light digital image analysis in frequency domination area[J]. 2008, (5): 764-767.
计欣华, 杨新伟, 陈金龙. 利用白光数字图像频域分析法测量工程高分子材料Ⅲ型裂纹尖端应力强度因子[J]. 光学技术, 2008,(5):764-767. DOI：

The measurement of Ⅲ type crack tip stress intensity factor by white light digital image analysis in frequency domination area[J]. 2008, (5): 764-767. DOI：

白光数字图像频域分析法具有测试系统简单

非接触

全场测量等优点

通过频域相关算法分析可以得到三维位移场。推导了用白光数字图像频域分析法的双CCD系统测量三维位移场的公式

并将其应用于Ш型裂纹尖端应力强度因子的测量。

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