碳化硅反射镜坯体光学加工的残余应力测量与分析

康念辉; 李圣怡; 戴一帆; 吴宇列

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碳化硅反射镜坯体光学加工的残余应力测量与分析

光学工艺 | 更新时间：2025-09-01

- 碳化硅反射镜坯体光学加工的残余应力测量与分析
- Measurement and analysis of residual stress in the body of silicon carbide mirror during optical fabrication
- 光学技术 2008年第6期页码：924-928
- 作者机构：
  
  1:国防科技大学机电工程与自动化学院
- 作者简介：
- 基金信息：
  
  国家自然科学基金资助项目(50775216);教育部重点实验室资助项目(JMTZ200705)
- DOI：
  中图分类号：
- 纸质出版：2008
- 稿件说明：
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康念辉, 李圣怡, 戴一帆, 等. 碳化硅反射镜坯体光学加工的残余应力测量与分析[J]. 光学技术, 2008,(6):924-928.

Measurement and analysis of residual stress in the body of silicon carbide mirror during optical fabrication[J]. 2008, (6): 924-928.
康念辉, 李圣怡, 戴一帆, 等. 碳化硅反射镜坯体光学加工的残余应力测量与分析[J]. 光学技术, 2008,(6):924-928. DOI：

Measurement and analysis of residual stress in the body of silicon carbide mirror during optical fabrication[J]. 2008, (6): 924-928. DOI：

摘要

测量并分析了碳化硅反射镜坯体光学加工的残余应力。采用X射线衍射法测定了磨削成形、研磨以及抛光过程引入的表面残余应力的性质和大小;采用逐层抛光法测定了在用120#粒度金刚石砂轮磨削时引入的残余应力层厚度。研究结果表明:在用120#金刚石砂轮磨削加工时沿磨削方向和垂直于磨削方向分别引入了残余拉应力和残余压应力

其大小分别为40MPa和70MPa

应力层深度约为60μm

大于裂纹层深度;在用W7金刚石微粉研磨时引入了残余压应力

在其作用范围内残余应力平均值为60～80MPa;在抛光时理论上会引入残余压应力。在此基础上提出了在碳化硅反射镜坯体的光学加工过程中

可以通过研磨消除磨削引入的裂纹层和残余应力层。

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