FBG温度传感器增敏封装技术及实验研究

您当前的位置：

首页 >

文章列表页 >

FBG温度传感器增敏封装技术及实验研究

光纤光学与光通信 | 更新时间：2025-09-01

- FBG温度传感器增敏封装技术及实验研究
- Enhancing-sensitivity packaging technique and experimental study for fiber Bragg grating temperature sensor
- 光学技术 2009年35卷第3期页码：461-463
- 作者机构：
  
  1. 1:河北科技大学电气信息学院
  2. 2:河北科技大学信息科学与工程学院
- 作者简介：
- 基金信息：
  
  石家庄科学技术研究与发展计划课题(06713026A)
- DOI：
  中图分类号：
- 纸质出版：2009
- 稿件说明：
移动端阅览
李永伟, 韩兴德, 于国庆. FBG温度传感器增敏封装技术及实验研究[J]. 光学技术, 2009,35(3):461-463.

Enhancing-sensitivity packaging technique and experimental study for fiber Bragg grating temperature sensor[J]. 2009, 35(3): 461-463.
李永伟, 韩兴德, 于国庆. FBG温度传感器增敏封装技术及实验研究[J]. 光学技术, 2009,35(3):461-463. DOI：

Enhancing-sensitivity packaging technique and experimental study for fiber Bragg grating temperature sensor[J]. 2009, 35(3): 461-463. DOI：

介绍了FBG(光纤布拉格光栅)温度传感器测温的基本原理和封装方法

提出一种新型的FBG温度传感器的封装技术

包括封装结构的设计及封装材料的合理选择

目的是提高FBG的温度敏感系数和消除应力的交叉影响。通过对裸光纤和封装后FBG温度传感器的温度特性、应力影响等进行对比实验研究

在5℃至90℃温度范围对FBG的反射波长进行了测量

结果表明:采用此法封装后的FBG温度传感器对温度具有很好的线性度和重复性

基本上消除了应力的影响

可以准确监测温度

测温范围为-15℃~200℃

精度达到±0.05℃。

浏览量

440

下载量

CSCD

文章被引用时，请邮件提醒。

提交

工具集

关联资源

纠错编码对多速率OCDMA系统性能的改善

光纤布拉格光栅温度灵敏性的实验研究

Bishop标架螺旋多芯光纤三维位形重构方法研究