封装对φ5白光LED寿命的影响研究

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封装对φ5白光LED寿命的影响研究

光学器件 | 更新时间：2025-09-01

- 封装对φ5白光LED寿命的影响研究
- Study on luminous decay of φ5 white light emitting diode
- 光学技术 2009年35卷第6期页码：915-918
- 作者机构：
  
  1. 1:南通大学化学化工院
  2. 2:南通大学理学院
  3. 3:南通白云光电有限公司
- 作者简介：
- 基金信息：
  
  江苏省南通市科技计划资助项目(A5034)
- DOI：
  中图分类号：
- 纸质出版：2009
- 稿件说明：
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缪建文, 宋国华, 宋建新, 等. 封装对φ5白光LED寿命的影响研究[J]. 光学技术, 2009,35(6):915-918.

Study on luminous decay of φ5 white light emitting diode[J]. 2009, 35(6): 915-918.
缪建文, 宋国华, 宋建新, 等. 封装对φ5白光LED寿命的影响研究[J]. 光学技术, 2009,35(6):915-918. DOI：

Study on luminous decay of φ5 white light emitting diode[J]. 2009, 35(6): 915-918. DOI：

为了确定不同封装材料对φ5白光LED光衰的影响程度

对封装用芯片、键合材料、荧光粉、硅胶和环氧树脂进行了对照分析。研究结果表明:芯片质量是关键;键合材料、荧光粉和外封装环氧树脂对光衰的影响相对较弱;使用普通环氧树脂配粉

导致φ5白光LED寿命只有硅胶配粉φ5白光LED寿命的1/7

环氧树脂配粉胶对白光LED寿命的影响非常大。由高质量芯片和高性能的环氧树脂配粉胶封装成的φ5白光LED

在连续工作1200h后

其光衰小于5%。

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