微小深度尺寸现场测量系统的研究

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微小深度尺寸现场测量系统的研究

光学测量 | 更新时间：2025-09-01

- 微小深度尺寸现场测量系统的研究
- Research on in-situ measurement system of micro-depth dimension
- 光学技术 2011年37卷第5期页码：556-561
- 作者机构：
  
  1:中国计量学院
- 作者简介：
- 基金信息：
  
  浙江省重大科技专项重点工业项目(2009C11059);浙江省大学生创新创业孵化项目(2010R409053)
- DOI：10.13741/j.cnki.11-1879/o4.2011.05.014
  中图分类号：
- 纸质出版：2011
- 稿件说明：
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黄柳, 余桂英, 郑颖君. 微小深度尺寸现场测量系统的研究[J]. 光学技术, 2011,37(5):556-561.

Research on in-situ measurement system of micro-depth dimension[J]. 2011, 37(5): 556-561.
黄柳, 余桂英, 郑颖君. 微小深度尺寸现场测量系统的研究[J]. 光学技术, 2011,37(5):556-561. DOI： 10.13741/j.cnki.11-1879/o4.2011.05.014.

Research on in-situ measurement system of micro-depth dimension[J]. 2011, 37(5): 556-561. DOI： 10.13741/j.cnki.11-1879/o4.2011.05.014.

针对目前微小深度尺寸现场测量难的问题

设计开发了一种基于光切原理的现场视觉检测系统

应用自主开发的基于Directshow和VC++的图像采集和处理软件

能快速、准确地检测被测工件表面的微小深度尺寸。实验结果表明

该测量系统景深达700μm

可测量20～990μm的深度尺寸

系统整体的测量不确定度优于3%;在200～500μm范围内

系统测量误差小于1.5μm

测量不确定度优于1%。通过模拟易开盖生产现场的振动环境(振动频率为6.7Hz

位移振幅360μm)

对该测量系统振动适应性做了分析

实验验证了本系统能够用于类似易开盖生产现场的加工环境中。

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