大功率LED筒灯散热封装设计与分析

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大功率LED筒灯散热封装设计与分析

光学仪器与光学设计 | 更新时间：2025-09-01

- 大功率LED筒灯散热封装设计与分析
- Heat-release package design and analysis of high-power white LED down light
- 光学技术 2012年38卷第3期页码：300-304
- 作者机构：
  
  1. 1:宁波大学信息科学与工程学院
  2. 2:宁波赛尔富电子有限公司
- 作者简介：
- 基金信息：
  
  宁波市重大科技攻关项目(2010B10005);宁波市自然科学基金(2010A610180);浙江省公益性技术应用研究计划项目(2010C31087);宁波市科技创新团队项目(2009B21007);宁波大学王宽诚幸福基金资助
- DOI：10.13741/j.cnki.11-1879/o4.2012.03.007
  中图分类号：
- 纸质出版：2012
- 稿件说明：
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白坤, 吴礼刚, 聂秋华, 等. 大功率LED筒灯散热封装设计与分析[J]. 光学技术, 2012,38(3):300-304.

Heat-release package design and analysis of high-power white LED down light[J]. 2012, 38(3): 300-304.
白坤, 吴礼刚, 聂秋华, 等. 大功率LED筒灯散热封装设计与分析[J]. 光学技术, 2012,38(3):300-304. DOI： 10.13741/j.cnki.11-1879/o4.2012.03.007.

Heat-release package design and analysis of high-power white LED down light[J]. 2012, 38(3): 300-304. DOI： 10.13741/j.cnki.11-1879/o4.2012.03.007.

设计了一种大功率白光LED照明灯具的封装结构

通过有限元计算

分析其稳态工作下的温度场分布

并通过温度测试实验表明

器件上测试点温度76.0℃

散热器外壳温度71.0℃

误差分别为2.6%和2.3%

理论计算与实验结果基本吻合。在此基础上

结合灯具各构件的温度场分布与传热学原理

提出了一种新的散热封装结构

为大功率LED的散热优化方案提供了有效依据。

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