热成像系统图像处理电路的新进展

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热成像系统图像处理电路的新进展

光学仪器与光学设计 | 更新时间：2025-09-01

- 热成像系统图像处理电路的新进展
- Latest progress of IR image system processing electronic
- 光学技术 2012年38卷第3期页码：362-366
- 作者机构：
  
  1. 1:昆明理工大学理学院
  2. 2:北京理工大学光电学院
  3. 3:光电成像技术与系统教育部重点实验室
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：10.13741/j.cnki.11-1879/o4.2012.03.017
  中图分类号：
- 纸质出版：2012
- 稿件说明：
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范永杰, 金伟其. 热成像系统图像处理电路的新进展[J]. 光学技术, 2012,38(3):362-366.

Latest progress of IR image system processing electronic[J]. 2012, 38(3): 362-366.
范永杰, 金伟其. 热成像系统图像处理电路的新进展[J]. 光学技术, 2012,38(3):362-366. DOI： 10.13741/j.cnki.11-1879/o4.2012.03.017.

Latest progress of IR image system processing electronic[J]. 2012, 38(3): 362-366. DOI： 10.13741/j.cnki.11-1879/o4.2012.03.017.

国外一流热成像厂商均研制了适宜其产品应用的新型高性能图像处理电路。选取了5套具有代表性的国外高性能处理电路

对其硬件设计构架、实现功能、以及对外接口三方面进行了对比分析。这些高性能处理电路的主要特点有:电路功能分模拟转换和数字处理两部分;数字处理电路以大规模FPGA为处理核心

并配以大量存储器

且广泛应用FPGA中的嵌入式核;在具备基本使用功能的基础上

继续在非均匀校正以及图像增强两个方向

应用效果更佳的算法;处理电路通常具备扩展能力;处理图像分辨率大于等于640×512像素;模拟视频采用VGA接口等。

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