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梯度封装胶结构设计提升白光LED光色性能
光学器件及系统设计 | 更新时间:2025-09-01
    • 梯度封装胶结构设计提升白光LED光色性能

    • Gradient packaging adhesive structure design to improve the light color performance of white LED modules

    • 光学技术   2021年47卷第5期 页码:556-560
    • DOI:10.13741/j.cnki.11-1879/o4.2021.05.008    

      中图分类号:
    • 纸质出版:2021

    移动端阅览

  • 盛立军. 梯度封装胶结构设计提升白光LED光色性能[J]. 光学技术, 2021,47(5):556-560. DOI: 10.13741/j.cnki.11-1879/o4.2021.05.008.

    Gradient packaging adhesive structure design to improve the light color performance of white LED modules[J]. 2021, 47(5): 556-560. DOI: 10.13741/j.cnki.11-1879/o4.2021.05.008.

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